一、培养目标：

本专业培养面向半导体、集成电路企业所需的高技能应用型人才。针对企业岗位的需求，重点培养集成电路设计方向和集成电路封装测量两个方向的人才。

二、主要课程：

半导体物理基础、半导体器件与测量、微电子封装技术、集成电路原理、集成电路设计、电工基础、模拟电子线路、数字电路、集成电路制造实训、集成电路设计课程设计、电工实训、计算机组装与维护实训、电路CAD课程设计。

三、就业方向：

本专业毕业生主要面向微电子产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。可以从事的工作岗位主要包括：集成电路设计工程师、集成电路版图设计工程师、集成电路芯片测试。